電鑄模具金屬電沉積歷程的反響屬于還原反響，但是由于固體金屬與溶液打仗，此反響并不是單純在固體金屬外貌舉行，現(xiàn)實(shí)上電極外貌相近的一層極薄液體層也到場舉行反響，因此其現(xiàn)實(shí)上是一種異相化學(xué)反響。外加電壓、電極上電流密度、固體電極外貌性子（如真實(shí)外貌積、活化中央形成與毒化、外貌吸附及外貌化合物的形成等）、晶體新相的天生動(dòng)力學(xué)、液體層中傳質(zhì)歷程動(dòng)力學(xué)（如反響粒子的遷徙與擴(kuò)散等）、電極外貌雙電層、電極電勢、溶液構(gòu)成、溫度等因素都對(duì)此電極歷程有影響。
金屬電沉積是一個(gè)龐大歷程，它一樣通常有下述的幾個(gè)一連的界面反響構(gòu)成：
(1)液相傳質(zhì)步調(diào)沉積金屬離子（比方水化金屬離子或絡(luò)合金屬離子）自溶液本體活動(dòng)到電極外貌相近。
(2)前置轉(zhuǎn)化步調(diào)還原反響前，沉積金屬離子在陰極外貌相近或外貌上產(chǎn)生轉(zhuǎn)化。比方簡樸金屬離子的水化層重排或水化數(shù)降落；絡(luò)離子的配位數(shù)降落配位體的互換。
(3)電荷通報(bào)在電極和離子之間舉行電荷轉(zhuǎn)移，即金屬離子從陰極得到電子，還原成金屬原子（又稱吸附原子）。
(4)外貌擴(kuò)散或形核到達(dá)電極外貌的粒子沿外貌橫向移動(dòng)，到金屬點(diǎn)陣的得當(dāng)位置，或與別的粒子相遇形成晶核。
(5)形成結(jié)晶金屬原子末了到達(dá)點(diǎn)陣中的牢固位置，晶體漸漸長大。
因此，形成電鑄層，包羅物質(zhì)遷徙、電荷遷徙、晶格化三個(gè)重要?dú)v程。在電鑄歷程中，電源不停地把電子從陽極運(yùn)送到陰極，如果任一歷程舉行得慢，都市造成陰極上電子的積聚，使陰極電位變負(fù)，造成陰極極化。由物質(zhì)遷徙遲鈍造成的陰極過電位，成為陰極濃差過電位;由電荷遷徙遲鈍造成的陽極過電位，成為結(jié)晶過電位。此中，速率最慢的一步?jīng)Q定了整個(gè)電極反響的速率，體現(xiàn)為極限電流密度。